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產(chǎn)品分類
Cassification
更新時間：2024-03-20 
瀏覽次數(shù)：951全球半導(dǎo)體市場中，95%以上的半導(dǎo)體器件和99%以上的集成電路（LSI）都是用高純晶圓片(優(yōu)質(zhì)的硅拋光片和外延片)制作的。晶圓片上刻蝕出數(shù)以百萬計的晶體管，這些晶體管比人的頭發(fā)要細(xì)小上百倍。半導(dǎo)體通過控制電流來管理數(shù)據(jù)，形成各種文字、數(shù)字、聲音、圖象和色彩。它們被廣泛用于集成電路，并間接被地球上的每個人使用。這些應(yīng)用有些是日常應(yīng)用，如計算機、電信和電視，還有的應(yīng)用于先進(jìn)的微波傳送、激光轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、診斷和治療設(shè)備、防御系統(tǒng)和NASA航天飛機。
如果不對zui開始的硅晶圓片進(jìn)行缺陷檢查或者是缺陷沒有被檢查出來，那后面應(yīng)用到硅晶圓片的產(chǎn)品就會有故障，小到影響日常使用大到影響工業(yè)//航天……。深圳市京都玉崎電子有限公司銷售的晶圓片表面缺陷檢測燈可檢測1um的瑕疵（劃痕、凹凸……）
一片晶圓片表面分布數(shù)十萬單獨的晶片，在做成芯片之前，需要對晶圓片進(jìn)行相應(yīng)的缺陷檢查。京都玉崎FLSP-A1000專用于晶圓片表面瑕疵缺陷檢查，可檢查1um瑕疵，以檢查晶圓片表面飛塵為例演示：
一、測量需求
晶圓片表面飛塵
二、測量步驟
1）準(zhǔn)備好晶圓片表面缺陷檢測燈LUYOR-3318調(diào)整至合適的位置
2）戴好相應(yīng)的測試裝備（手套、眼鏡）
3）手拿晶圓片開始檢測，查看表面飛塵情況，并調(diào)試燈光直到觀察效果zui明顯
4）做相應(yīng)的分類及記錄
晶圓廠家將沙子/石英經(jīng)過脫氧提純、旋轉(zhuǎn)拉伸成晶棒、晶片分片、打磨拋光、Wafer鍍膜、上光刻膠、光刻、離子注射、電鍍、拋光、晶圓切片、測試、包裝入盒、發(fā)往封測燈一些列操作得到成品晶圓。出廠前，測試晶圓表面瑕疵缺陷來區(qū)分良品和不良品是很重要的一步。
晶圓表面的瑕疵缺陷主要有：①晶圓表面的冗余物，其種類比較多，例如包含微小顆粒、灰塵、晶圓加工前一個工序的殘留物。這些冗余物的出現(xiàn)，一般是來自于晶圓表面的空氣污濁以及加工環(huán)節(jié)中化學(xué)試劑的清理不干凈等。這些冗余物的出現(xiàn)，將會嚴(yán)重的影響到晶圓表面的完整性；②晶圓的機械損傷，一般是指晶圓表面的因為拋光、或者是切片而為晶圓表面所造成的劃痕，該種缺陷一般是由于是化學(xué)機械造成的。
半導(dǎo)體晶片不管是自主加工生產(chǎn)還是外購，都要對其外表進(jìn)行缺陷瑕疵檢查，避免瑕疵品在投入使用，從而導(dǎo)致成品成為不合格產(chǎn)品。京都玉崎用于半導(dǎo)體晶片表面缺陷瑕疵檢查燈以及測試系統(tǒng)主要技術(shù)指標(biāo)如下：
1、測試精度：可檢測出1um以下的缺陷瑕疵
2、光源：人眼易于察覺的綠光和黃光2種顏色的復(fù)合光
3、檢查系統(tǒng)帶工業(yè)相機，可拍攝瑕疵點
4、樣式靈活，可手持式和桌面放置解放雙手
5、可調(diào)節(jié)燈光照射范圍
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